產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導體
- 類別封裝：薄膜電容器，徑向
- 技術參數(shù)：CAP FILM 0.32UF 3% 630VDC RADIAL
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ECW-H6324HCB 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號: ECW-H6324HCB
- 制造商：松下半導體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP FILM 0.32UF 3% 630VDC RADIAL
- 系列: ECW-H（C）
- 電容: 0.32μF
- 容差: ±3%
- 額定電壓 - AC: -
- 額定電壓 - DC: 630V
- 介電材料: 聚丙烯（PP），金屬化
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 徑向
- 大小/尺寸: 0.815 長 x 0.571 寬 （20.70mm x 14.50mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 1.020（25.90mm）
- 端接: PC 引腳
- 引線間距: 0.394（10.00mm）
- 應用: 通用
- 特性: -
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