產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類(lèi)別封裝：鋁電容器，徑向，Can
- 技術(shù)參數(shù)：CAP ALUM 33UF 20% 6.3V SMD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
EEE-0JA330WAR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EEE-0JA330WAR
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP ALUM 33UF 20% 6.3V SMD
- 系列: S
- 電容: 33μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 6.3V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 不同溫度時(shí)的使用壽命: 85°C 時(shí)為 1000 小時(shí)
- 工作溫度: -40°C ~ 85°C
- 類(lèi)型: -
- 應(yīng)用: 高溫回流焊
- 紋波電流: 22mA
- 阻抗: -
- 引線間距: -
- 大小/尺寸: 0.157 直徑（4.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.213（5.40mm）
- 表面貼裝焊盤(pán)尺寸: 0.169 長(zhǎng) x 0.169 寬（4.30mm x 4.30mm）
- 安裝類(lèi)型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 徑向，Can - SMD
- EEE-0JA330WAR優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)