產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類(lèi)別封裝：鋁電容器，徑向，Can
- 技術(shù)參數(shù)：CAP ALUM 33UF 20% 25V SMD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
EEE-FK1E330AP 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EEE-FK1E330AP
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP ALUM 33UF 20% 25V SMD
- 系列: FK
- 電容: 33μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 25V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 不同溫度時(shí)的使用壽命: 105°C 時(shí)為 2000 小時(shí)
- 工作溫度: -55°C ~ 105°C
- 類(lèi)型: 極化
- 應(yīng)用: 自動(dòng)
- 紋波電流: 156mA
- 阻抗: 360 毫歐
- 引線(xiàn)間距: -
- 大小/尺寸: 0.248 直徑（6.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.228（5.80mm）
- 表面貼裝焊盤(pán)尺寸: 0.260 長(zhǎng) x 0.260 寬（6.60mm x 6.60mm）
- 安裝類(lèi)型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 徑向，Can - SMD
- EEE-FK1E330AP優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)