產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：鋁電容器，徑向，Can
- 技術(shù)參數(shù)：CAP ALUM 33UF 20% 50V SMD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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EEE-HB1H330AP 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EEE-HB1H330AP
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP ALUM 33UF 20% 50V SMD
- 系列: HB
- 電容: 33μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 50V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 不同溫度時(shí)的使用壽命: 105°C 時(shí)為 2000 小時(shí)
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 類型: -
- 應(yīng)用: 通用
- 紋波電流: 91mA
- 阻抗: -
- 引線間距: -
- 大小/尺寸: 0.315 直徑（8.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.402（10.20mm）
- 表面貼裝焊盤尺寸: 0.327 長(zhǎng) x 0.327 寬（8.30mm x 8.30mm）
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 徑向，Can - SMD
- EEE-HB1H330AP優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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