產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠(chǎng)商：松下半導(dǎo)體
- 類(lèi)別封裝：鋁 - 聚合物電容器，2917
- 技術(shù)參數(shù)：CAP POLYMER 330UF 20% 2V SMD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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EEF-HE0D331R 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EEF-HE0D331R
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP POLYMER 330UF 20% 2V SMD
- 系列: SP-Cap HE
- 電容: 330μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 2V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: 12 毫歐
- 不同溫度時(shí)的使用壽命: 125°C 時(shí)為 1000 小時(shí)
- 工作溫度: -40°C ~ 125°C
- 類(lèi)型: 聚合物
- 應(yīng)用: -
- 紋波電流: 3A
- 阻抗: -
- 引線(xiàn)間距: -
- 大小/尺寸: 0.287 長(zhǎng) x 0.169 寬（7.30mm x 4.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.165（4.20mm）
- 表面貼裝焊盤(pán)尺寸: 0.287 長(zhǎng) x 0.169 寬（7.30mm x 4.30mm）
- 安裝類(lèi)型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 2917（7343 公制）
- EEF-HE0D331R優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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