產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：電阻器網(wǎng)絡(luò)，陣列，1206
- 技術(shù)參數(shù)：RES ARRAY 3.3 OHM 4 RES 1206
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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EXB-V8V3R3JV 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EXB-V8V3R3JV
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: RES ARRAY 3.3 OHM 4 RES 1206
- 系列: EXB
- 電路類型: 隔離
- 電阻（歐姆）: 3.3
- 容差: ±5%
- 電阻器數(shù): 4
- 引腳數(shù): 8
- 每元件功率: 62.5mW
- 溫度系數(shù): ±200ppm/°C
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應(yīng)用: -
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 1206（3216 公制），凹面，長(zhǎng)邊端子
- 供應(yīng)商器件封裝: 1206
- 大小/尺寸: 0.126 長(zhǎng) x 0.063 寬（3.20mm x 1.60mm）
- 高度: 0.028（0.70mm）
- EXB-V8V3R3JV優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)