- 制造廠商：高通
- 類別封裝：高通無線通信芯片，BGA
- 技術參數：QUALCOMM IC
- 豐富的高通公司產品，高通芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
AR3012-BL3D 技術參數詳情：
- 高通(Qualcomm)原廠型號：AR3012-BL3D
- 制造商：高通（Qualcomm）
- 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列：-
- 電流 - 輸出：-
- 電壓 - 電源：-
- 電壓 - 負載：-
- 工作溫度：-
- 安裝類型：貼片
- 原廠器件封裝：BGA
- AR3012-BL3D優勢代理貨源，國內領先的高通芯片采購服務平臺。
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