產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 35A 125W D2PAK
- 豐富的ST公司產(chǎn)品，ST芯片采購(gòu)平臺(tái)
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STGB19NC60KDT4 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：STGB19NC60KDT4
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT 600V 35A 125W D2PAK
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：PowerMESH?
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：-
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：35A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：75A
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.75V @ 15V，12A
- 功率-最大值：125W
- 開關(guān)能量：165μJ（開），255μJ（關(guān)）
- 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷：55nC
- 25°C時(shí)Td（開/關(guān)）值：30ns/105ns
- 測(cè)試條件：480V，12A，10 歐姆，15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間(trr)：31ns
- 工作溫度：-55°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- STGB19NC60KDT4優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ST芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)ST代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)