產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT
- 豐富的ST公司產(chǎn)品，ST芯片采購平臺(tái)
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STGB30H60DLLFBAG 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：STGB30H60DLLFBAG
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：HB
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：溝槽型場截止
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：60A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：120A
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.15V @ 5V，30A
- 功率-最大值：260W
- 開關(guān)能量：600μJ（關(guān)）
- 輸入類型：邏輯
- 柵極電荷：110nC
- 25°C時(shí)Td（開/關(guān)）值：-/320ns
- 測試條件：400V，30A，10 歐姆，5V
- 反向恢復(fù)時(shí)間(trr)：-
- 工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
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