產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 6A 68W D2PAK
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STGB3NB60FDT4 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：STGB3NB60FDT4
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT 600V 6A 68W D2PAK
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：PowerMESH?
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- IGBT類型：-
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：6A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：24A
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.4V @ 15V，3A
- 功率-最大值：68W
- 開關(guān)能量：125μJ（關(guān)）
- 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷：16nC
- 25°C時(shí)Td（開/關(guān)）值：12.5ns/105ns
- 測試條件：480V，3A，10 歐姆，15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間(trr)：45ns
- 工作溫度：150°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
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