產品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63
- 技術參數：IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
- 豐富的ST公司產品，ST芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
STGD3HF60HDT4 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：STGD3HF60HDT4
- 制造商：ST意法半導體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產品系列：-
- 零件狀態：有源
- IGBT類型：-
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：7.5A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：18A
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：2.95V @ 15V，1.5A
- 功率-最大值：38W
- 開關能量：19μJ（開），12μJ（關）
- 輸入類型：標準
- 柵極電荷：12nC
- 25°C時Td（開/關）值：11ns/60ns
- 測試條件：400V，1.5A，100 歐姆，15V
- 反向恢復時間(trr)：85ns
- 工作溫度：-55°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63
- STGD3HF60HDT4優勢代理貨源，國內領先的ST芯片采購服務平臺。
