產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：射頻收發(fā)器 IC，封裝：100-UFBGA，WLCSP
- 技術(shù)參數(shù)：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
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STM32WB55VEY6TR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：STM32WB55VEY6TR
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 系列：射頻收發(fā)器 IC
- 零件狀態(tài)：有源
- 類型：TxRx + MCU
- 射頻系列/標準：802.15.4，藍牙
- 協(xié)議：藍牙 v5.0，Thread，Zigbee?
- 調(diào)制：GFSK
- 頻率：2.402GHz ~ 2.48GHz
- 數(shù)據(jù)速率（最大值）：2Mbps
- 功率-輸出：6dBm
- 靈敏度：-100dBm
- 存儲容量：512kB 閃存，256kB SRAM
- 串行接口：I2C，SPI，UART，USART，USB
- GPIO：72
- 電壓-供電：1.71V ~ 3.6V
- 電流-接收：4.5mA ~ 7.9mA
- 電流-傳輸：5.2mA ~ 12.7mA
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：100-UFBGA，WLCSP
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