產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：存儲(chǔ)芯片，BGA
- 技術(shù)參數(shù)：存儲(chǔ)芯片
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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KLM2G1HE3F-B001 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星芯片標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)：KLM2G1HE3F-B001
- 存儲(chǔ)容量：
- 速度：
- 電源電壓：
- 包裝：
- 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：
- KLM2G1HE3F-B001優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)