- 制造廠商：三星半導體
- 類別封裝：嵌入式存儲器，11.5 x 13 x 0.8 mm
- 技術參數：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導體公司產品，三星半導體芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
KLM8G1GESD-B03P 技術參數詳情：
- 三星芯片型號：KLM8G1GESD-B03P
- 制造商：三星半導體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：嵌入式存儲器
- 版本：嵌入式多媒體卡 5.0
- 容量：8GB
- 工作電壓：1.8/3.3 V
- 接口：HS400
- 封裝尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
- 工作溫度：-40 ~ 85 °C
- 產品狀態：批量生產
- KLM8G1GESD-B03P優勢代理貨源，國內領先的三星半導體芯片采購服務平臺。
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