
- 制造廠商:三星半導體
- 類別封裝:多制層封裝芯片,221FBGA
- 技術參數(shù):SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導體公司產(chǎn)品,三星半導體芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準,滿足您的目標價格

KMRE1000BM-B512 技術參數(shù)詳情:
- 三星芯片型號:KMRE1000BM-B512
- 制造商:三星半導體(SAMSUNG Semiconductor)
- 功能類別:多制層封裝芯片
- eStorage 密度:16 GB
- eStorage 版本:嵌入式多媒體卡 5.1
- DRAM 密度:24 Gb
- DRAM 類型:三代低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存儲器
- 封裝:221FBGA
- 速率:1866 Mbps
- 產(chǎn)品狀態(tài):批量生產(chǎn)
- KMRE1000BM-B512優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領先的三星半導體芯片采購服務平臺。

芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權Samsung代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購IC芯片,是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺