- 制造廠商：三星半導體
- 類別封裝：存儲器模組，出廠封裝
- 技術參數：0
- 豐富的三星半導體公司產品，三星半導體芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
M312L3223EG0-CB3 技術參數詳情：
- 三星半導體完整型號：M312L3223EG0-CB3
- 存儲器結構：32Mx72
- 速度：0.7ns
- 電源電壓標準：2.5V
- 包裝：RDIMM
- 類型：184RDIMM
- 環保標準：M312L3223EG0-CB3優勢代理貨源，國內領先的三星半導體芯片采購服務平臺。
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