產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：存儲(chǔ)器模組，出廠封裝
- 技術(shù)參數(shù)：0
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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M312L3223EG0-CB3 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星半導(dǎo)體完整型號(hào)：M312L3223EG0-CB3
- 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)：32Mx72
- 速度：0.7ns
- 電源電壓標(biāo)準(zhǔn)：2.5V
- 包裝：RDIMM
- 類型：184RDIMM
- 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：M312L3223EG0-CB3優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)