產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：電源IC芯片，WLCSP（81 珠），0.4mm 間距
- 技術(shù)參數(shù)：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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S2MPM03 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星芯片型號(hào)：S2MPM03
- 制造商：三星半導(dǎo)體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：電源集成電路
- 電壓范圍：2.7V ~ 5.0V
- 降壓：5
- 升降壓：
- 升壓：
- LDO：15
- 尺寸：3.3 x 3.3
- 封裝：WLCSP（81 珠），0.4mm 間距
- S2MPM03優(yōu)勢(shì)代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)