產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Samtec
- 類別封裝：矩形連接器 - 板墊片，疊接器（板對(duì)板），針位數(shù)：3
- 技術(shù)參數(shù)：CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD
- 豐富的Samtec公司產(chǎn)品，Samtec芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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DW-03-10-F-S-600 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：DW-03-10-F-S-600
- 制造商：Samtec Inc.
- 描述：CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD
- 產(chǎn)品系列：矩形連接器 - 板墊片，疊接器（板對(duì)板）
- 包裝：散裝
- 系列：Flex Stack, DW
- 零件狀態(tài)：有源
- 針位數(shù)：3
- 間距：0.100（2.54mm）
- 排數(shù)：1
- 排距：-
- 長(zhǎng)度-總體引腳：0.830（21.082mm）
- 長(zhǎng)度-柱（配接）：0.120（3.048mm）
- 長(zhǎng)度-堆疊高度：0.600（15.240mm）
- 長(zhǎng)度-焊尾：0.110（2.794mm）
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭表面處理-柱（配接）：鍍金
- 觸頭表面處理厚度-柱（配接）：3.00μin（0.076μm）
- DW-03-10-F-S-600優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Samtec芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samtec代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)