產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Sanken
- 類別封裝：單路IGBT，TO-3PF
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 30A 60W TO3PF
- 豐富的Sanken公司產(chǎn)品，Sanken芯片采購(gòu)平臺(tái)
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FGM623S 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Sanken公司完整型號(hào)：FGM623S
- 制造廠家名稱：Sanken
- 描述：IGBT 600V 30A 60W TO3PF
- 系列：-
- IGBT 類型：-
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：30A
- Current - Collector Pulsed (Icm)：100A
- 不同 Vge、Ic 時(shí)的 Vce(on)：1.7V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值：60W
- Switching Energy：-
- 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
- Gate Charge：65nC
- 25°C 時(shí) Td（開/關(guān)）值：100ns/300ns
- Test Condition：300V， 30A， 39 歐姆， 15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間 (trr)：-
- 封裝/外殼：TO-3P-3 整包
- 安裝類型：通孔
- 供應(yīng)商器件封裝：TO-3PF
- FGM623S優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Sanken芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Sanken代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)