產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：陶瓷電容器，1206（3216 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 0.68UF 25V 20% X8R 1206
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
CGA5H2X8R1E684M115AD 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號: CGA5H2X8R1E684M115AD
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡述: CAP CER 0.68UF 25V 20% X8R 1206
- 系列: CGA
- 電容: 0.68μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 25V
- 溫度系數(shù): X8R
- 安裝類型: 表面貼裝，MLCC，環(huán)氧
- 工作溫度: -55°C ~ 150°C
- 應(yīng)用: 自動
- 等級: AEC-Q200
- 封裝/外殼: 1206（3216 公制）
- 大小/尺寸: 0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.045"（1.15mm）
- 引線間距: -
- 特性: 環(huán)氧樹脂封裝
- 引線形式: -
- CGA5H2X8R1E684M115AD優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺