產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類(lèi)別封裝：陶瓷電容器，2220（5750 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 10000PF 2KV 20% X7S 2220
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
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CGA9P1X7S3D103M250KE 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): CGA9P1X7S3D103M250KE
- 制造廠家名稱(chēng): TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 10000PF 2KV 20% X7S 2220
- 系列: CGA
- 電容: 10000pF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 2000V（2kV）
- 溫度系數(shù): X7S
- 安裝類(lèi)型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應(yīng)用: 汽車(chē)，Boardflex 敏感
- 等級(jí): AEC-Q200
- 封裝/外殼: 2220（5750 公制）
- 大小/尺寸: 0.224" 長(zhǎng) x 0.197" 寬（5.70mm x 5.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.110"（2.80mm）
- 引線間距: -
- 特性: 軟端子
- 引線形式: -
- CGA9P1X7S3D103M250KE優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)