產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類(lèi)別封裝：陶瓷電容器，0603（1608 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
CGB3B3X6S0G225M055AB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): CGB3B3X6S0G225M055AB
- 制造廠家名稱(chēng): TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603
- 系列: CGB
- 電容: 2.2μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 4V
- 溫度系數(shù): X6S
- 安裝類(lèi)型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 105°C
- 應(yīng)用: 通用
- 等級(jí): -
- 封裝/外殼: 0603（1608 公制）
- 大小/尺寸: 0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）
- 引線(xiàn)間距: -
- 特性: 小尺寸
- 引線(xiàn)形式: -
- CGB3B3X6S0G225M055AB優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)