產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：陶瓷電容器，堆棧式 SMD，2 個(gè) L型接腳
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 22UF 50V 20% X7S SMD
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
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CKG57NX7S1H226M500JJ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): CKG57NX7S1H226M500JJ
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 22UF 50V 20% X7S SMD
- 系列: CKG，Megacap
- 電容: 22μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 50V
- 溫度系數(shù): X7S
- 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應(yīng)用: 自動(dòng)，SMPS 濾波，旁路，去耦
- 等級(jí): AEC-Q200
- 封裝/外殼: 堆棧式 SMD，2 個(gè) L型接腳
- 大小/尺寸: 0.236" 長(zhǎng) x 0.197" 寬（6.00mm x 5.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.217"（5.50mm）
- 引線間距: -
- 特性: 低 ESL 型（堆棧型）
- 引線形式: L 形引線
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