產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，片狀
- 技術(shù)參數(shù)：SHEET FERRITE 200X100MM
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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IFL04 100MX200XP1 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): IFL04 100MX200XP1
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: SHEET FERRITE 200X100MM
- 系列: IFL
- 形狀: 片狀
- 厚度 - 總: 0.004"（0.1mm）
- 寬度: 7.874"（200.00mm）
- 長(zhǎng)度: 3.937"（100mm）
- 粘合劑: -
- 溫度范圍: -40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）
- IFL04 100MX200XP1優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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