產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：固定電感器，封裝：0806（2016 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：FIXED IND 3.3UH 1.2A 150 MOHM
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
MLP2016H3R3MT0S1 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：MLP2016H3R3MT0S1
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：FIXED IND 3.3UH 1.2A 150 MOHM
- 產(chǎn)品系列：固定電感器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：MLP
- 零件狀態(tài)：有源
- 類型：多層
- 材料-磁芯：鐵氧體
- 電感：3.3μH
- 容差：±20%
- 額定電流（安培）：1.2A
- 電流-飽和（Isat）：-
- 屏蔽：屏蔽
- DC電阻(DCR)：150 毫歐最大
- 不同頻率時(shí)Q值：-
- 頻率-自諧振：-
- 等級：-
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 電感頻率-測試：2MHz
- 特性：-
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：0806（2016 公制）
- 供應(yīng)商器件封裝：0806（2016 公制）
- 大小/尺寸：0.079 長 x 0.063 寬（2.00mm x 1.60mm）
- MLP2016H3R3MT0S1優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺