產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：饋通式電容器，封裝：0603（1608 公制），4 PC 板
- 技術(shù)參數(shù)：CAP FEEDTHRU 0.22UF 6.3V 0603
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
YFF18PC0J224MT0H0N 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：YFF18PC0J224MT0H0N
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：CAP FEEDTHRU 0.22UF 6.3V 0603
- 產(chǎn)品系列：饋通式電容器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：YFF-P
- 零件狀態(tài)：有源
- 電容：0.22μF
- 容差：±20%
- 電壓-額定：6.3V
- 電流：4A
- DC電阻?(DCR)（最大值）：30 毫歐
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 插損：40dB @ 3MHz ~ 1GHz
- 溫度系數(shù)：-
- 等級：-
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：0603（1608 公制），4 PC 板
- 大小/尺寸：0.063 長 x 0.032 寬（1.60mm x 0.80mm）
- 高度（最大值）：0.035（0.90mm）
- YFF18PC0J224MT0H0N優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺