產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：饋通式電容器，封裝：0603（1608 公制），4 PC 板
- 技術(shù)參數(shù)：CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0603
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
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YFF18SC1H223MT0H0N 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：YFF18SC1H223MT0H0N
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0603
- 產(chǎn)品系列：饋通式電容器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：YFF-SC
- 零件狀態(tài)：有源
- 電容：0.022μF
- 容差：±20%
- 電壓-額定：50V
- 電流：1A
- DC電阻?(DCR)（最大值）：50 毫歐
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 插損：30dB @ 10MHz ~ 3GHz
- 溫度系數(shù)：-
- 等級(jí)：-
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：0603（1608 公制），4 PC 板
- 大小/尺寸：0.063 長(zhǎng) x 0.032 寬（1.60mm x 0.80mm）
- 高度（最大值）：0.028（0.70mm）
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