產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TE（TE）
- 類別封裝：重載連接器 - 外殼，蓋罩，基底，連接器類型：基座 - 面板安裝
- 技術(shù)參數(shù)：CONN BASE BOTTOM SZH6B
- 豐富的TE公司產(chǎn)品，TE芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
H6BPR-AG-EMC-C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：H6BPR-AG-EMC-C
- 制造商：TE Connectivity AMP Connectors（泰科電子，TYCO）
- 描述：CONN BASE BOTTOM SZH6B
- 產(chǎn)品系列：重載連接器 - 外殼，蓋罩，基底
- 包裝：散裝
- 系列：HBPR
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器類型：基座 - 面板安裝
- 樣式：底部進(jìn)入
- 尺寸：H6B
- 鎖定位置：防護(hù)罩上的螺釘鎖
- 螺紋規(guī)格：-
- 大小/尺寸：5.236 長 x 2.283 寬 x 1.142 高（133.00mm x 58.00mm x 29.00mm）
- 外殼顏色：黑色
- 特性：耐腐蝕，抗 EMC
- 侵入防護(hù)：IP68 - 防塵，防水
- 外殼材料：鋁合金，鑄件
- 外殼表面處理：粉末涂層
- H6BPR-AG-EMC-C優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TE芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TE代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺