產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：RF IC和模塊，封裝：388-BBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
GC5318IZED 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：GC5318IZED
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
- 系列：RF IC和模塊
- 包裝：托盤
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 功能：升頻器
- 頻率：-
- 射頻類型：手機(jī)，CDMA2000，UMTS
- 輔助屬性：-
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：388-BBGA
- GC5318IZED優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺