產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：28-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28SOIC
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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MSP430F123IDW 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MSP430F123IDW
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28SOIC
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：管件
- 系列：MSP430x1xx
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：MSP430
- 內(nèi)核規(guī)格：16 位
- 速度：8MHz
- 連接能力：SPI，UART/USART
- 外設(shè)：POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：22
- 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8 + 256B）
- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：256 x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：斜率 A/D
- 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：28-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- MSP430F123IDW優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)