產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：5-XFBGA，DSBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH 1X1 5DSBGA
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購平臺
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SN74AUC1G66YZAR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：SN74AUC1G66YZAR
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC SWITCH 1X1 5DSBGA
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 開關(guān)電路：SPST - 常開
- 多路復用器/解復用器電路：1：1
- 電路數(shù)：1
- 導通電阻（最大值）：15 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：-
- 電壓-?電源，單(V+)：0.8V ~ 2.7V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開關(guān)時間?(TonToff)（最大值）：1.4ns，1.5ns
- -3db帶寬：50MHz
- 電荷注入：-
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：2pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：1μA
- 串擾：-
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：5-XFBGA，DSBGA
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