產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：邏輯 - 移位寄存器，產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：BD2CORE ISL3 2/28/2020
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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SN74HCS595QDRQ1 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：SN74HCS595QDRQ1
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：BD2CORE ISL3 2/28/2020
- 產(chǎn)品系列：邏輯 - 移位寄存器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：Automotive, AEC-Q100, 74HCS
- 零件狀態(tài)：有源
- 邏輯類型：移位寄存器
- 輸出類型：三態(tài)
- 元件數(shù)：1
- 每個(gè)元件位數(shù)：8
- 功能：串行至并行
- 電壓-供電：2V ~ 6V
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
- SN74HCS595QDRQ1優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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