產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器，產(chǎn)品封裝：6-XFBGA，DSBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC DEMUX 1X1:2 6DSBGA/6WCSP
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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SN74LVC1G18YEAR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：SN74LVC1G18YEAR
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC DEMUX 1X1:2 6DSBGA/6WCSP
- 產(chǎn)品系列：邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：74LVC
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 類型：多路分解器
- 電路：1 x 1：2
- 獨(dú)立電路：1
- 電流-輸出高、低：32mA，32mA
- 供電電壓源：?jiǎn)坞娫?/li>
- 電壓-供電：1.65V ~ 5.5V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：6-XFBGA，DSBGA
- SN74LVC1G18YEAR優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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