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- 制造廠商：TI
- 類別封裝：嵌入式 - DSP（數字信號處理器），產品封裝：1517-BBGA，FCBGA
- 技術參數：IC DSP ARM SOC BGA
- 豐富的TI公司產品，TI芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
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X66AK2H12AAW2 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：X66AK2H12AAW2
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC DSP ARM SOC BGA
- 產品系列：嵌入式 - DSP（數字信號處理器）
- 包裝：托盤
- 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件狀態：停產
- 類型：DSP+ARM?
- 接口：EBI/EMI，以太網，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 時鐘速率：1.2GHz
- 非易失性存儲器：ROM（384kB）
- 片載RAM：12.75MB
- 電壓-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 電壓-內核：可變式
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TC）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產品封裝：1517-BBGA，FCBGA
- X66AK2H12AAW2優勢代理貨源，國內領先的TI芯片采購服務平臺。
