產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類(lèi)別封裝：單路IGBT，TO-3P
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 30A 170W TO3PN
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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GT30J324(Q) 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 東芝半導(dǎo)體公司完整型號(hào)：GT30J324(Q)
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：IGBT 600V 30A 170W TO3PN
- 系列：-
- IGBT 類(lèi)型：-
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：30A
- Current - Collector Pulsed (Icm)：60A
- 不同 Vge、Ic 時(shí)的 Vce(on)：2.45V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值：170W
- Switching Energy：1mJ （開(kāi)）， 800μJ （關(guān)）
- 輸入類(lèi)型：標(biāo)準(zhǔn)
- Gate Charge：-
- 25°C 時(shí) Td（開(kāi)/關(guān)）值：90ns/300ns
- Test Condition：300V， 30A， 24 歐姆， 15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間 (trr)：60ns
- 封裝/外殼：TO-3P-3，SC-65-3
- 安裝類(lèi)型：通孔
- 供應(yīng)商器件封裝：TO-3P（N）
- GT30J324(Q)優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Toshiba代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)