產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：8-TSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH SPST DUAL SM8
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購平臺
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TC4W66FU,LF 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：TC4W66FU,LF
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：IC SWITCH SPST DUAL SM8
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 開關(guān)電路：SPST - 常開
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：1：1
- 電路數(shù)：2
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：160 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：4 歐姆
- 電壓-?電源，單(V+)：3V ~ 18V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開關(guān)時間?(TonToff)（最大值）：-
- -3db帶寬：30MHz
- 電荷注入：-
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：0.5pF，5pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：100nA
- 串?dāng)_：-50dB @ 1MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：8-TSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 寬）
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