產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：光隔離器 - 晶體管，光電輸出，封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），5 引線
- 技術(shù)參數(shù)：X36 PB-F HIGH SPEED LOGIC OUTPUT
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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TLP2309(TPR,E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：TLP2309(TPR,E
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F HIGH SPEED LOGIC OUTPUT
- 系列：光隔離器 - 晶體管，光電輸出
- 零件狀態(tài)：有源
- 通道數(shù)：1
- 電壓-隔離：3750Vrms
- 電流傳輸比（最小值）：15% @ 16mA
- 電流傳輸比（最大值）：-
- 接通/關(guān)斷時(shí)間（典型值）：1μs，1μs（最大）
- 上升/下降時(shí)間（典型值）：-
- 輸入類型：DC
- 輸出類型：晶體管
- 電壓-輸出（最大值）：20V
- 電流-輸出/通道：8mA
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1.55V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：25mA
- Vce飽和壓降（最大）：-
- 工作溫度：-40°C ~ 110°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），5 引線
- TLP2309(TPR,E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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