產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出，封裝：表面貼裝型
- 技術(shù)參數(shù)：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD, VDE
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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TLP3064(D4TP1S,C,F 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：TLP3064(D4TP1S,C,F
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD, VDE
- 系列：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出
- 零件狀態(tài)：-
- 輸出類型：有源
- 過(guò)零電路：Triac
- 通道數(shù)：是
- 電壓-隔離：1
- 電壓-斷態(tài)：5000Vrms
- 靜態(tài)dV/dt（最小值）：600V
- 電流-LED觸發(fā)(Ift)（最大值）：200V/μs
- 電流-通態(tài)(It(RMS))（最大值）：3mA
- 電流-保持(Ih)：100mA
- 接通時(shí)間：600μA（標(biāo)準(zhǔn)）
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：-
- 電流-DC正向(If)（最大值）：1.4V
- 工作溫度：30mA
- 安裝類型：-40°C ~ 100°C
- 封裝：表面貼裝型
- 供應(yīng)商器件封裝：6-SMD，鷗翼
- TLP3064(D4TP1S,C,F優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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