產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：隔離器 - 柵極驅(qū)動器，封裝：6-SOIC（0.268，6.80mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購平臺
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TLP700A(F) 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：TLP700A(F)
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE
- 系列：隔離器 - 柵極驅(qū)動器
- 產(chǎn)品系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 技術(shù)：光學(xué)耦合
- 通道數(shù)：1
- 電壓-隔離：5000Vrms
- 共模瞬變抗擾度（最小值）：20kV/μs
- 傳播延遲tpLH/tpHL（最大值）：200ns，200ns
- 脈寬失真（最大）：50ns
- 上升/下降時間（典型值）：15ns，8ns
- 電流-輸出高、低：2A，2A
- 電流-峰值輸出：2.5A
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1.55V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：20mA
- 電壓-?輸出供電：15V ~ 30V
- 工作溫度：-40°C ~ 110°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：6-SOIC（0.268，6.80mm 寬）
- 供應(yīng)商器件封裝：6-SO
- TLP700A(F)優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
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