
- 制造廠商:東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝:微控制器,原廠封裝
- 技術(shù)參數(shù):IC MCU 32BIT ROMLESS 228-FBGA
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品,東芝半導(dǎo)體芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格

TMP92CZ26AXBG 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 東芝半導(dǎo)體公司完整型號:TMP92CZ26AXBG
- 制造商:東芝半導(dǎo)體(Toshiba Semiconductor)
- 描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 228-FBGA
- 系列:TLCS-900/H1
- 核心處理器:900/H1
- 核心尺寸:32-位
- 速度:80MHz
- 連接性:I2C,IrDA,SIO,SPI,USB
- 外設(shè):DMA, I2S, LCD, WDT
- I/O 數(shù):136
- 程序存儲容量:-
- 程序存儲器類型:ROMless
- EEPROM 容量:-
- RAM 容量:288K x 8
- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.4 V ~ 3.6 V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x10b
- 振蕩器類型:內(nèi)部
- 工作溫度:-20°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:228-FBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:*
- TMP92CZ26AXBG優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。

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