產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：105-LFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT 256KB FLSH 105LFBGA
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TMPM365FYXBG(HJ) 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：TMPM365FYXBG(HJ)
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：IC MCU 32BIT 256KB FLSH 105LFBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤
- 系列：TX03
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-M3
- 內(nèi)核規(guī)格：32-位
- 速度：48MHz
- 連接能力：I2C，SIO，SPI，UART/USART，USB
- 外設(shè)：DMA，WDT
- I/O數(shù)：73
- 程序存儲容量：256KB（256K x 8）
- 程序存儲器類型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：24K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x12b
- 振蕩器類型：外部
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：105-LFBGA
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