產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Winbond（華邦）
- 類(lèi)別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：96-TFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
- 豐富的Winbond公司產(chǎn)品，Winbond芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
W632GG6KB-18 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：W632GG6KB-18
- 制造商：Winbond Electronics（華邦電子）
- 描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 存儲(chǔ)器類(lèi)型：易失
- 存儲(chǔ)器格式：DRAM
- 技術(shù)：SDRAM - DDR3
- 存儲(chǔ)容量：2Gb（128M x 16）
- 存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)
- 時(shí)鐘頻率：533MHz
- 寫(xiě)周期時(shí)間-字，頁(yè)：-
- 訪問(wèn)時(shí)間：20ns
- 電壓-供電：1.425V ~ 1.575V
- 工作溫度：0°C ~ 95°C（TC）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：96-TFBGA
- W632GG6KB-18優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Winbond芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Winbond代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)