產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：352-LBGA 裸焊盤，金屬
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購(gòu)平臺(tái)
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XCV300-6BG352C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：XCV300-6BG352C
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Virtex?
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：1536
- 邏輯元件/單元數(shù)：6912
- 總RAM位數(shù)：65536
- I/O數(shù)：260
- 柵極數(shù)：322970
- 電壓-供電：2.375V ~ 2.625V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：352-LBGA 裸焊盤，金屬
- XCV300-6BG352C優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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