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該系列的到來(lái)給聯(lián)發(fā)科芯片帶來(lái)了新的曙光。在不到兩年的時(shí)間里，該公司對(duì)旗艦市場(chǎng)產(chǎn)生了有意義的影響。

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如今，與高通基于臺(tái)積電制造技術(shù)的優(yōu)勢(shì)相比，聯(lián)發(fā)科在散熱和性能上有很多優(yōu)勢(shì)，而天竺9000吸引了很多人的關(guān)注。

今天，我們將在天竺9000和驍龍8Gen1號(hào)之間進(jìn)行全面的正面比較。讓我們用理論基準(zhǔn)來(lái)回顧天竺 9000和驍龍 8 Gen 處理器之間的異同。

首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 都采用相同的架構(gòu)設(shè)計(jì)。X超級(jí)核加三個(gè)A710大核和四個(gè)A510小核。這兩種芯片在頻率和緩存上只有細(xì)微的差別，聯(lián)發(fā)科天竺得分更高。

在Geekbench 5中，天璣 單核分?jǐn)?shù)9000比驍龍高 8 Gen 1高10%。多核得分更令人驚訝，天竺9000領(lǐng)先約21.3%。相比之下，天竺9000甚至達(dá)到了和A14仿生芯片水平相同。

在GPU聯(lián)發(fā)科天暨部分 9000仍然使用公開(kāi)版本Mali GPU，但使用最新的Mali-G710 10核GPU。驍龍8Gen1為Andreno 730。

從GFXbench從運(yùn)行評(píng)分可以看出，天竺 9000 GPU極限性能略低于驍龍 8 Gen 1.這一代驍龍 8 Gen 有一個(gè)巨大的GPU改進(jìn)。

然而，游戲的實(shí)際好處并不明顯。因此，除了理論性能外，還需要對(duì)實(shí)際游戲進(jìn)行輔助測(cè)試。

天竺9000旗艦在安兔得分是1007470分，而驍龍 8 Gen 1在相同條件下只有977951分。正常使用常溫下，天竺9000的性能釋放也優(yōu)于驍龍8 Gen 1。

此外，兩種芯片最大的區(qū)別在于制造工藝。聯(lián)發(fā)科天竺9000采用最新的TSMC 4nm工藝。

然而，驍龍8Gen選擇三星4nmOEM。雖然使用相同的4nm工藝，但兩者之間的差距并不小。實(shí)際差異將在以后的熱產(chǎn)生和能耗部分看到。

在游戲測(cè)試中，我們的首選是最近流行的手機(jī)游戲《Genshin Impact》。

無(wú)論是驍龍 8 Gen 1還是天璣 他們都支持72000P分辨率。這很容易在相同的幀率條件下進(jìn)行比較。原神的幀率 打開(kāi)60幀的最高畫質(zhì)。

天璣9000和驍龍8Gen1的調(diào)度完全不同。前者基本穩(wěn)定在60幀到55幀之間，后者穩(wěn)定在60幀之間，降低頻率一段時(shí)間，然后返回60幀。

就最終平均幀率而言，兩者相似。 平均幀率為57000.94 FPS, 驍龍 8Gen 平均幀率為57.28 FPS。

對(duì)于另一款熱門游戲《王者榮耀》，兩款手機(jī)也支持高幀率模式。測(cè)試使用最高的圖像質(zhì)量， 120幀。

《王者榮耀》的測(cè)試結(jié)果也很相似，天竺 9000平均幀數(shù)為119.31 FPS，而驍龍8 Gen 平均幀數(shù)為119.29 FPS。

雖然天璣 9000和驍龍 8 Gen 1的理論上GPU操作點(diǎn)差別很大，但與實(shí)際游戲測(cè)試相比，游戲性能差別不大。

溫度控制

幀率性能在游戲中幾乎相同，那么溫度也會(huì)受到影響嗎？在相同的室溫和壓力下同時(shí)進(jìn)行溫度試驗(yàn)。

經(jīng)過(guò)近8分鐘的原神游戲測(cè)試，驍龍 8 Gen 后蓋核心區(qū)的最高溫度達(dá)到44.3℃。然而，9000后蓋的核心區(qū)域只有41個(gè).6°C。

這里的溫差很明顯。這種差異很可能會(huì)隨著游戲時(shí)間的延長(zhǎng)而增加。

如上圖所示，天竺9000的溫度控制仍然比驍龍8Gen1更好。前者的溫度只有39.5℃，后者的溫度達(dá)到42.1℃，兩者之間的溫差為3℃。

我們可以看到，在日常游戲中，聯(lián)發(fā)科 9000比驍龍 8 Gen 1做得更好。平均來(lái)說(shuō)，我們可以說(shuō)天竺9000比驍龍8Gen1芯片要低3°C。

低熱量的產(chǎn)生表明，天竺9000的功耗也很低。因此，讓我們來(lái)看看這些旗艦處理器的實(shí)際功耗測(cè)試。

首先是CPU的功耗。在Geekbench 在5個(gè)測(cè)試中，單核多核測(cè)試分為兩部分，大致可以估計(jì)兩個(gè)芯片的單核功耗和多核功耗。根據(jù)運(yùn)行分?jǐn)?shù)，我們可以進(jìn)一步獲得兩個(gè)芯片的能耗比。

無(wú)論是單核還是多核，還是驍龍 8 Gen 1相比，天璣 9000不僅分?jǐn)?shù)更高，Murata代理而且功耗性能更好�？梢�(jiàn)臺(tái)積電4nm工藝確實(shí)有一定的優(yōu)勢(shì)，整體能效比為10% - 20%之間。

GPU

對(duì)于GPU我們特別選擇了一些能效比測(cè)試GFXbench的1080P1080P Manhattan 3.離屏測(cè)試是一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試項(xiàng)目。

單獨(dú)測(cè)試的結(jié)果與預(yù)期相似。 Gen 1運(yùn)行得分高于天竺 9000。在替換測(cè)試中的功耗和能效比，盡管天竺 9000的運(yùn)行得分略低，但整體能效比可以高很多。

實(shí)際游戲測(cè)試

事實(shí)上，為了測(cè)試游戲中的綜合功耗性能，我們繼續(xù)使用原神作為測(cè)試對(duì)象。

在最高質(zhì)量 60幀模式下，天竺 9000和驍龍 8 Gen 1可以實(shí)現(xiàn)幾乎全幀的游戲性能(57.94/57.28)。但兩者的功耗卻大不相同。

在整個(gè)游戲中，天竺9000的平均功耗只有4.98W。然而，驍龍8Gen1功耗達(dá)到6.4W。

根據(jù)幀率和功耗轉(zhuǎn)換的能耗比，天竺 9000的每瓦特幀率為11.63,驍龍 8Gen每瓦特幀率為8.95.這意味著天竺 9000的整體性能高出30%。

臺(tái)積電的4nm工藝不是一無(wú)是處。聯(lián)發(fā)科憑借聯(lián)發(fā)科的全球功耗優(yōu)化技術(shù)，在功率和能效比方面 9000真的更好。節(jié)能，更好地控制溫度。

結(jié)論

在性能和能源效率方面，聯(lián)發(fā)科天竺9000是明顯的贏家。在許多性能測(cè)試中，天竺 9000沒(méi)有輸給驍龍 8 Gen 1.通過(guò)基準(zhǔn)測(cè)試，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)天雞 9000的CPU性能更強(qiáng)。

在能效比方面，天竺9000并沒(méi)有影響臺(tái)積電4nm在聯(lián)發(fā)科全球能效優(yōu)化技術(shù)的支持下，天竺9000溫度較低約3°C。在功耗測(cè)試中，能效比也很高。

理論上，這兩種芯片實(shí)際上非常相似。然而，實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，天竺9000在幾乎所有分支中都處于領(lǐng)先地位。

即使在驍龍 8 Gen 紙上領(lǐng)先GPU端，實(shí)際性能天竺 9000沒(méi)有明顯差距。