SEMI：第三季度全球硅晶圓出貨面積達到 37.41 1億平方英寸創下新紀錄
（2025年4月30日更新）
IT之家10 月 30 國際半導體設備與材料協會（SEMI）最新數據顯示，2022年 全球硅晶圓出貨面積在第三季度創下 37.41 1億平方英寸的新紀錄環比增長 同比增長1.0% 2.5%。
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IT之家得知，SEMI 據說，盡管半導體行業面臨宏觀經濟的影響，但硅晶圓的出貨量仍高于上一季度。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業中的作用至關重要，它仍然對長期增長充滿信心。
報告指出，硅晶圓是大多數半導體的基本材料，是所有電子產品的重要組成部分，包括計算機、電信產品和消費設備。高度工程化的晶圓直徑可達 12 英寸可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。
此前，SEMI 預計 2021 年到 2025 年，全球半導體制造商 8 預計寸晶圓產能將增加 20%。其中，汽車和功率半導體晶圓廠的產能將以 58% 增長率居第一，其次是 MEMS 增長 21%，OEM增長 20%，模擬增長 14%。
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