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IT之家10 月 30 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022年 全球硅晶圓出貨面積在第三季度創(chuàng)下 37.41 1億平方英寸的新紀(jì)錄環(huán)比增長 同比增長1.0% 2.5%。

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IT之家得知，SEMI 據(jù)說，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，但硅晶圓的出貨量仍高于上一季度。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，它仍然對長期增長充滿信心。

報告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備。高度工程化的晶圓直徑可達(dá) 12 英寸可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。

此前，SEMI 預(yù)計 2021 年到 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 8 預(yù)計寸晶圓產(chǎn)能將增加 20%。其中，汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠的產(chǎn)能將以 58% 增長率居第一，其次是 MEMS 增長 21%，OEM增長 20%，模擬增長 14%。