長電科技晶圓封裝技術
（2025年9月3日更新）
晶圓級封裝技術
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
晶圓級封裝（WLP）風扇外包裝技術
今天的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，它們不僅提供前所未有的性能和速度，而且體積小，成本低。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，他們試圖找到一種新的方法，在小型和低成本的設備中提供更好的性能和功能。
長電技術優勢
長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入式晶圓級封裝Powerex代理 (FIWLP)、扇形晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源設備 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包裝芯片 (ECP)、射頻識別 (RFID)。
解決方案包裝芯片（ECP）
嵌入式晶圓級BGA封裝（eWLB）
晶圓芯片尺寸包裝(WLCSP)
集成被動裝置（IPD）
熱門關注的型號及相關品牌：
產品與應用：
每日新聞頭條：
- 紫晶存儲：聚焦綠色存儲，全方位布局技術研發
- ADI公司安全認證器加密保護產品，并通過1-Wire集成很容易實現
- 采用聯發科和瑞薩Cadence Cerebrus AI方案 優化芯片PPA
- 國科微“4K全面推廣項目入選國家超高清視頻典型應用案例
- Arm推出新智能手機游戲芯片技術 提高游戲質量，延長電池壽命
- 三星在巴西推出255G手機
- 是新麒麟嗎？三星透露3nm芯片新聞，信息量大
- 低代碼證明，公共部門的電子政務能力可以憑自身價值構建
- 對手機面板的需求較弱 六、七月報價繼續下跌
- AI開發系統NVIDIA Jetson AGX Orin將在Embedded World 2022上展出
- A輪融資近10億元
- e絡盟與Bourns共慶合作25周年
芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺