長(zhǎng)電科技晶圓封裝技術(shù)
（2025年4月30日更新）
晶圓級(jí)封裝技術(shù)
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
晶圓級(jí)封裝（WLP）風(fēng)扇外包裝技術(shù)
今天的消費(fèi)者正在尋找性能強(qiáng)大的多功能電子設(shè)備，它們不僅提供前所未有的性能和速度，而且體積小，成本低。這給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們?cè)噲D找到一種新的方法，在小型和低成本的設(shè)備中提供更好的性能和功能。
長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)
長(zhǎng)電科技在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入式晶圓級(jí)封裝Powerex代理 (FIWLP)、扇形晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)、集成無(wú)源設(shè)備 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包裝芯片 (ECP)、射頻識(shí)別 (RFID)。
解決方案包裝芯片（ECP）
嵌入式晶圓級(jí)BGA封裝（eWLB）
晶圓芯片尺寸包裝(WLCSP)
集成被動(dòng)裝置（IPD）
熱門關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
每日新聞?lì)^條：
- 天數(shù)智芯完成新一輪融資超過(guò)10億元，加快自主通用GPU創(chuàng)新發(fā)展
- 瑞薩電子投資甲府工廠，300mm恢復(fù)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線
- 英特爾13代酷睿處理器首測(cè) 重回巔峰
- 淺析NFT知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的司法實(shí)踐和法律風(fēng)險(xiǎn)
- Apple TV 4K未來(lái)更便宜？知名分析師:這個(gè)價(jià)格最甜
- 俄羅斯計(jì)劃推出大額貼息貸款，支持國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)的發(fā)展
- 清華大學(xué)成功開發(fā)了元成像芯片，征服了兩項(xiàng)核心技術(shù)
- 核心技術(shù)與羅姆在車載領(lǐng)域的解決方案開發(fā)合作伙伴關(guān)系
- 安吉科技三季度報(bào)告發(fā)布，穩(wěn)步創(chuàng)造可持續(xù)藍(lán)圖
- 郭明：明年iPhone全面采用棄用閃電接口USB-C
- 貿(mào)澤開售Seeed Studio reComputer Jetson幫助開發(fā)套件AI應(yīng)用開發(fā)
- 安霸獲得知鼎獎(jiǎng)
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)