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● 先進(jìn)的超薄包裝和3D該技術(shù)是下一代高性能節(jié)能設(shè)計(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力

● 高密度解決方案適用于空間有限但需要薄電源的應(yīng)用

● 可擴(kuò)展，高度可配置，多個(gè)可編程存儲(chǔ)器，使用數(shù)字通信（I2C和PMBUS）提供廣泛的靈活性

● 亞太經(jīng)貿(mào)合作組織將于3月20日至24日在德克薩斯州休斯頓舉行（APEC）會(huì)議首發(fā)，TDK展位號(hào)為814

TDK株式會(huì)社最近宣布推出FS1412 microPOL（μPOL）電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列μPOL直流-DC轉(zhuǎn)換器的一部分性能更高，可用尺寸最小，使用方便，集成簡(jiǎn)單，適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能（AI）、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)、電信、計(jì)算機(jī)企業(yè)等應(yīng)用。μPOL技術(shù)包括一種放置ASIC、FPGA直流直流轉(zhuǎn)換器附近的復(fù)雜芯片組。通過(guò)縮短轉(zhuǎn)換器與芯片組之間的距離，最大限度地降低電阻和電感元件，允許在動(dòng)態(tài)負(fù)載電流下快速響應(yīng)和準(zhǔn)確調(diào)整。FS2021年第四季度已開(kāi)始量產(chǎn)1412。

多年以來(lái)，TDK該技術(shù)一直在開(kāi)發(fā)中，使系統(tǒng)級(jí)解決方案能夠提高電氣性能和熱性能，為空間有限、需要薄電源的應(yīng)用提供高密度、高性?xún)r(jià)比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導(dǎo)體融入先進(jìn)的包裝技術(shù)，如半導(dǎo)體嵌入式基板（SESUB）通過(guò)3個(gè)先進(jìn)的電子元件D在較小的尺寸和較薄的外觀中集成，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的系統(tǒng)集成。這種集成允許TDK以較低的總系統(tǒng)成本提供更高的效率和易用性。

新型μPOL直流-直流轉(zhuǎn)換器系列-40 ℃~125 ℃在寬結(jié)溫范圍內(nèi)運(yùn)行，每立方英寸1萬(wàn)英寸 A上述高電流密度。該系列提供12 A電流，市場(chǎng)上電流最低高度為1.6 ㎜，同時(shí)提供比其他同類(lèi)產(chǎn)品少50%的解決方案。因此，這也最大限度地降低了系統(tǒng)解決方案的成本，降低了電路板的尺寸和裝配成本BOM成本和PCB成本。

TDK2022年亞太經(jīng)貿(mào)合作組織將于3月20日至24日在德克薩斯州休斯頓喬治布朗會(huì)議中心舉行（APEC）814號(hào)會(huì)議TDK展位展示其μPOL全系列技術(shù)及緊湊型電源解決方案。

術(shù)語(yǔ)

● μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等復(fù)雜IC集成直流-直流轉(zhuǎn)換器附近

主要應(yīng)用

● 網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)：企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)/存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)

● 服務(wù)器：主流服務(wù)器、機(jī)架和刀片服務(wù)器

● 網(wǎng)通和電信：以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器G小蜂窩和5G基站

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

● 產(chǎn)品尺寸為4.9 x 5.8 x 1.6毫米

● 額定輸出電流為12A，所需電容比現(xiàn)有產(chǎn)品少50%

● 適用于-40℃~125℃的結(jié)溫范圍

● 無(wú)鉛且符合RoHS/WEEE標(biāo)準(zhǔn)

關(guān)鍵數(shù)據(jù)