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據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部周五發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于設(shè)計(jì)的臨時(shí)最終規(guī)定GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路所必需的(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)ECAD軟件；金剛石和氧化鎵以超寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表；燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)使用燃燒壓力增益(PGC)實(shí)施新的出口管制等四項(xiàng)技術(shù)。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

據(jù)悉，GAAFET相對(duì)于晶體管技術(shù)FinFET晶體管技術(shù)更先進(jìn)，F(xiàn)inFET技術(shù)最多3nm，而GAAFET可以實(shí)現(xiàn)2nm。氧化鎵(Ga2O3)金剛石是第四代半導(dǎo)體材料，備受關(guān)注。

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EDA軟件限制的影響有多大？比三星強(qiáng)，6月份剛剛突破3nm GAA架構(gòu)工藝技術(shù)也在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA在軟件的全力協(xié)助下完成。EDA在軟件的配合下，更難突破架構(gòu)和工藝限制。

美國(guó)對(duì)EDA實(shí)施新出口管制等四項(xiàng)技術(shù)

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五，商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）聯(lián)邦公報(bào)披露了涉及先進(jìn)半導(dǎo)體、渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)等領(lǐng)域的出口限制加碼的臨時(shí)最終決定。

來(lái)源：聯(lián)邦公報(bào)

根據(jù)公報(bào)，美國(guó)工業(yè)和安全局決定對(duì)商務(wù)部進(jìn)行管制（CCL）以及《出口管理?xiàng)l例》（EAR）修訂同訂，控制四項(xiàng)技術(shù)。

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全副部長(zhǎng)Alan Estevez介紹說(shuō)，在更惡劣的條件下，使半導(dǎo)體和發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)更快、更高效、更長(zhǎng)的時(shí)間和運(yùn)行的技術(shù)進(jìn)步可能會(huì)在商業(yè)和軍事環(huán)境中改變游戲規(guī)則。

據(jù)悉，升級(jí)出口管制的技術(shù)包括：

氧化鎵（Ga2O三、金剛石：氮化鎵和碳化硅是生產(chǎn)復(fù)雜微波、毫米波設(shè)備或大功率半導(dǎo)體設(shè)備的主要材料。氧化鎵和金剛石有潛力生產(chǎn)更復(fù)雜的設(shè)備，并承受更高的電壓或溫度。

開(kāi)發(fā)GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)EDA軟件：電子計(jì)算機(jī)輔助軟件（EDA/ECAD），集成電路或印刷電路板的性能用于設(shè)計(jì)、分析、優(yōu)化和驗(yàn)證。作為FinFET的繼任者，GAAFET被視為量產(chǎn)3nm以下工藝的關(guān)鍵技術(shù)。BIS也在征求公眾意見(jiàn)來(lái)決定什么ECAD特別適用于設(shè)計(jì)GAAFET確保美國(guó)政府能夠有效地實(shí)施這一管制。

燃燒技術(shù)的壓力增益（PGC）：該技術(shù)有潛力提高10%以上的燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)效率，潛在影響航空航天、火箭和超高音速導(dǎo)彈系統(tǒng)。PGC該技術(shù)利用共振脈沖燃燒、固定容量燃燒和爆震等多種物理現(xiàn)象，導(dǎo)致通過(guò)燃燒器的有效壓力升高，燃燒量相同。BIS目前還不能確認(rèn)生產(chǎn)中的任何引擎都使用了這種技術(shù)，但目前已有大量研究指向潛在生產(chǎn)。

芯片之母EDA有多重要？

據(jù)天風(fēng)國(guó)際研報(bào)報(bào)道，EDA即Electronic Design Automation(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)，被稱為芯片之母。

若將芯片制造比作建筑，IC設(shè)計(jì)是建筑的設(shè)計(jì)圖紙，EDA軟件就是這張圖的設(shè)置Ecliptek代理計(jì)工具，只不過(guò)EDA該軟件比建筑設(shè)計(jì)軟件更復(fù)雜。

利用EDA電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等方面設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品IC版圖或PCB在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理地圖的整個(gè)過(guò)程。它是貫穿整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。EDA該技術(shù)可廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天、機(jī)械等領(lǐng)域。

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所以總的來(lái)說(shuō)，EDA集成電路產(chǎn)業(yè) 產(chǎn)值小但極其重要的小而精環(huán)節(jié)。根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，2018-2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模從62.2億美元增長(zhǎng)到72.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.81%。與幾千億美元的集成電路行業(yè)相比，不值一提，但如果沒(méi)有這個(gè)產(chǎn)品，世界上所有的芯片設(shè)計(jì)公司都要停擺。

第一梯隊(duì)：現(xiàn)在EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度高，是國(guó)際三大EDA近80%的巨頭壟斷:Synopsys(新思科技)，Cadence(鏗鏘電子)，Mentor Graphics(明導(dǎo)國(guó)際)(2016年被德國(guó)西門(mén)子收購(gòu))。

EDA三巨頭擁有絕對(duì)的主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品在中國(guó)的市場(chǎng)份額達(dá)到85%，在產(chǎn)品上有自己的特點(diǎn)和特點(diǎn)IP重點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)差別很大。因此，許多一線芯片設(shè)計(jì)制造商同時(shí)使用兩三家制造商EDA IP設(shè)計(jì)芯片。

第二梯隊(duì)：ANSYS、Silvaco、Aldec Inc、華大九天代表企業(yè)。這類企業(yè)在特定領(lǐng)域有全過(guò)程，在局部領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。

第三梯隊(duì)：Altium、Concept Engineering、電子、廣立微、思爾芯、DownStream Technologies代表企業(yè)。這類企業(yè)在EDA上面的布局主要是點(diǎn)工具，缺乏EDA全過(guò)程產(chǎn)品在特定領(lǐng)域。

EDA國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)

根據(jù)開(kāi)源證券研究報(bào)告，受益于集成電路國(guó)產(chǎn)化政策的支持，EDA國(guó)產(chǎn)化率從2018年的6.24%提高到2020年的11.48%。

據(jù)《中國(guó)電子報(bào)》報(bào)道，最近，華大九天和概倫電子公司EDA公司登陸a股市場(chǎng)，首日大幅上漲，與前段時(shí)間部分半導(dǎo)體公司上市突破形成明顯對(duì)比，說(shuō)明資本市場(chǎng)對(duì)比EDA行業(yè)樂(lè)觀。人工智能，3D在封裝等新技術(shù)、新應(yīng)用的加持下，EDA該行業(yè)的新增長(zhǎng)空間正在開(kāi)放。

7月29日，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭華大九天正式登陸創(chuàng)業(yè)板，首日上漲126%，市值突破400億元，發(fā)行市盈率333倍也打破了創(chuàng)業(yè)板歷史紀(jì)錄。廣立于8月5日登陸創(chuàng)業(yè)板，收盤(pán)價(jià)較發(fā)行價(jià)上漲156%。同日，概倫電子大幅上漲12.86%。

EDA股市表現(xiàn)出逆勢(shì)向上的韌性。華西證券研究報(bào)告指出，EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)、制造、包裝、測(cè)試的必要工具，需要不斷更新。行業(yè)對(duì)中國(guó)EDA對(duì)行業(yè)發(fā)展的迫切性和必要性的認(rèn)識(shí)顯著提高。

然而，一個(gè)新問(wèn)題——國(guó)內(nèi)EDA小而分散的行業(yè)問(wèn)題也出現(xiàn)了。

在之前的采訪中，國(guó)微思爾芯高級(jí)副總裁林指出，目前國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)正處于行業(yè)發(fā)展的早期競(jìng)爭(zhēng)階段。一些企業(yè)在個(gè)別點(diǎn)工具或部分細(xì)分領(lǐng)域可能有一定的優(yōu)勢(shì)，但缺點(diǎn)是產(chǎn)品不夠全面，無(wú)法用任何力量覆蓋整個(gè)領(lǐng)域EDA產(chǎn)業(yè)鏈。難以提供全供全流程的產(chǎn)品EDA企業(yè)的主要問(wèn)題。

鑒于這種情況，新華章科技產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊葉認(rèn)為：國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展初期應(yīng)更加注重倡導(dǎo)‘開(kāi)放’，加強(qiáng)企業(yè)間協(xié)調(diào)，加強(qiáng)工具間協(xié)調(diào)，建設(shè)更完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提高芯片驗(yàn)證效率。國(guó)內(nèi)EDA在早期階段，企業(yè)不應(yīng)貪多求全，而應(yīng)集中精力做自己最好的部分，共同構(gòu)建開(kāi)放共榮的生態(tài)系統(tǒng)。”