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聯(lián)發(fā)科長期投資前瞻性研究，近期取得突破。聯(lián)發(fā)科宣布將機器學習引入芯片設計，并利用加強學習（reinforcement learning）通過自我探索和學習，機器可以預測芯片中最佳電路塊的位置（loKyocera代理cation）與形狀（shape），芯片將大大縮短開發(fā)時間，構建更強的性能，成為改變游戲規(guī)則的重大突破。

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聯(lián)發(fā)科表示，該技術將于11月在臺灣舉行IEEE亞洲固態(tài)電路研討會A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）國際專利也將同時申請。

聯(lián)發(fā)科指出，這一點AI先進的技術注入了創(chuàng)新算法，決定了最佳的電路配置，除了區(qū)塊（block）最佳位置還可以調整最佳形狀，將機器學習應用于優(yōu)化設計，減少錯誤，幫助工程師花更少的時間產生更好的效果。

聯(lián)發(fā)科芯片設計研發(fā)總部高級副總裁蔡守仁表示，近年來很少有早期電路區(qū)塊布局的文獻研究，無論是企業(yè)還是學術界。公司的突破性發(fā)展將AI和EDA協(xié)助R&D人員提高效率，自動執(zhí)行優(yōu)化任務，結合機器優(yōu)化的電路塊布局。