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聯(lián)發(fā)科長期投資前瞻性研究，近期取得突破。聯(lián)發(fā)科宣布將機(jī)器學(xué)習(xí)引入芯片設(shè)計，并利用加強(qiáng)學(xué)習(xí)（reinforcement learning）通過自我探索和學(xué)習(xí)，機(jī)器可以預(yù)測芯片中最佳電路塊的位置（loKyocera代理cation）與形狀（shape），芯片將大大縮短開發(fā)時間，構(gòu)建更強(qiáng)的性能，成為改變游戲規(guī)則的重大突破。

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聯(lián)發(fā)科表示，該技術(shù)將于11月在臺灣舉行IEEE亞洲固態(tài)電路研討會A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）國際專利也將同時申請。

聯(lián)發(fā)科指出，這一點(diǎn)AI先進(jìn)的技術(shù)注入了創(chuàng)新算法，決定了最佳的電路配置，除了區(qū)塊（block）最佳位置還可以調(diào)整最佳形狀，將機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用于優(yōu)化設(shè)計，減少錯誤，幫助工程師花更少的時間產(chǎn)生更好的效果。

聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計研發(fā)總部高級副總裁蔡守仁表示，近年來很少有早期電路區(qū)塊布局的文獻(xiàn)研究，無論是企業(yè)還是學(xué)術(shù)界。公司的突破性發(fā)展將AI和EDA協(xié)助R&D人員提高效率，自動執(zhí)行優(yōu)化任務(wù)，結(jié)合機(jī)器優(yōu)化的電路塊布局。