
第一款搭載驍龍8 Gen 1 手機將于6月底上市
(2025年9月3日更新)
4月8日,高通驍龍8 Gen 1 芯片組可能比預期的要快。gsmarena報道稱,供應鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 驍龍8旗艦芯片 Gen 1 最早的手機將于6月和7月上市。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源,芯片庫存實時查詢,行業價格合理,采購方便IC芯片,國內專業芯片采購平臺。
搭載驍龍8 AMS代理Gen 1 第一批設備將在中國推出,但名稱尚未披露。然而,有傳言說一加10 Ultra 將使用處理器。
此前消息稱,驍龍8 Gen 1 基于臺積電的4納米半導體制造工藝可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。
據韓國科技論壇報道 Meeco 引述消息人士稱,高通增強版旗艦芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X核心相當耗能;高頻吃電尤其嚴重。高通可能有降頻處理器 Cortex X2核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差異不會太大。盡管如此,還是有臺積電加持,Plus 增強芯片的性能仍有望優于非 Plus 系列。
熱門關注的型號及相關品牌:
每日新聞頭條:
- 卡脖子也沒用 國內廠商繞過芯片新技術EUV光刻機
- 需要東數西算IDC,數字科技產業鏈需要全面協調
- 場景應用推動上游快速發展——IDC發布中國蜂窩通信模塊及應用市場分析報告
- PCIe 5.0 SSD下半年開戰,選擇你的控制器參團
- 哪吒汽車和英飛凌宣布了電動汽車電池管理的整體解決方案
- 5G小基站爆發!國產電源如何支撐行業高質量發展
- GRL深化與羅德和施瓦茨的合作,擴大歐洲測試實驗室的一致性測試能力
- 泰科電子(TE Connectivity)入駐1688平臺 幫助提升中小企業數字化采購體驗
- 上海安費諾永億與藍碧石科技就小型無線充電方案建立了合作關系
- 英特爾中國研究院雙輪驅動,融合創新
- 避免人為疏忽,巧妙應對數據丟失
- Silicon Labs全新并獲FAN認證的Wi-SUN邊界路由器可以加速智能城市應用中的大規模生產LPWAN產品上市

芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源,輕松采購IC芯片,是國內專業的芯片采購平臺